正如之前外界所别传的那样，当地时间1月15日，好意思国联邦公报官网发布公告称，好意思国商务部工业与安全局（BIS）秘书矫正出口管制法例（EAR），要求提供与高等缱绻集成电路（IC）关系的更多遵法侦察智力，旨在保护好意思国国度安全开云(中国)Kaiyun·官方网站 - 登录入口，同期协助前端半导体制造工场和外包半导体封装与测试（OSAT）公司在盲从EAR供应链关系划定时更灵验。
归来来说，该出口管制新规是基于之前的半导体出口管制措施基础上的进一步修正和升级，其适度的中枢照旧适度对华出口面向数据中心应用的高性能逻辑芯片，此次的重心是适度国外晶圆代工场和先进封装厂为中国企业代工和封装基于16/14纳米及以下先进制程的，并突出特定晶体管数目适度的逻辑芯片。
其最新的适度王法如下：
使用“16/14纳米节点”或以下先进制程，或使用非平面晶体管架构分娩的任何逻辑IC，况且其封装内“团聚近似晶体管计数”突出适度的管数目（如出口、再出口或国内转让年份所划定）的物品，或者如上所述，“前端制造商”或“OSAT”（外包半导体封装和测试）公司无法证据最终包装物品的“团聚近似晶体管计数”，则假设该物品为3A090.a王法下的数据中心家具。
除非缓和以下三个条件：
（a）最终封装IC的“团聚近似晶体管数目”低于300亿个晶体管，或
（b）最终封装的IC不包含高带宽存储器（HBM），况且最终封装的集成电路的“团聚推测晶体管数目”在2027年完成的任何出口、再出口或滚动（国内）中低于350亿个晶体管；或
（c）2029年或之后完成的任何出口、再出口或转让（国内）400亿个晶体管，则这克服了ECCN 3A090.a中划定的IC的假设。
也等于说，一款芯片若是其接管了16/14纳米节点及以下先进制程，况且其最终封装内，包含有300亿个或更多的晶体管，将会受到适度。关系的前端芯片制造商和OSAT公司将被谢透顶华出口此类芯片。由于芯片本领在抓续的上前发展，因此，对于晶体管数目的适度会跟着时间的推移而渐渐放宽，到2027将晶体管数目将放宽至350亿个以内，到2029年或之后的则进一步放宽至400亿个以内。
同期，BIS还创建两个新的实体列表：一个是经批准的IC假想实体，包括苹果、英特尔、AMD、高通联发科等，这些企业假想的芯片将不会受到很是适度；一个是经批准的“OSAT”公司，包括台积电、三星、Amkor、日蟾光等，这些公司对于最终封装家具的“团聚近似晶体管计数”的诠释，可用于克服ECCN 3A090.a疑望1中的假设，即“适用的高等逻辑集成电路”是3A090.a适度的数据中心家具。
此外，该新规还矫正DRAM“高等节点集成电路”的界说，将存储单元面积从“小于0.0019?m2”修改为“小于0.0026?m2”，并将存储密度从“大于0.288千兆位/平淡毫米”矫正为“大于0.20千兆位每平淡毫米”。此外，该王法加多了“每个管芯突出3000个硅通孔”的参数，以确保拿获笔据该界说要拿获的统统DRAM IC，从而取代了之前18nm纳米（nm）半间距法子的适度。
该王法矫正了2024年12月2日发布的“番邦分娩平直家具王法（FDP IFR）”部天职容，对高等缱绻和半导体制造神志的管控进行完善和澄澈，并将书面指摘的截止日历蔓延至2025年3月14日。
该王法将在《联邦公报》发布之日班师。尽管王法立即班师，出口商、再出口商以及腹地转让者需在发布15天后入手盲从头要求。合规日历仅适用于本王法矫正的EAR文本，不影响此前仍是班师的内容。
以下为该王法的内容（有删减）：
一. 布景
2022年10月7日，BIS发布了一系列王法中的第一条，这些王法适度了中国和其他研究国度取得某些先进缱绻IC（即突出划定性能阈值的IC）和关系物品的才智（10月7号IFR）。2022年10月7日IFR和后续关系王法中的抵制措施旨在详实中国和其他地点的坏心国度和非国度行动者取得可用于挟制好意思国国度安全和应酬计谋方向的要道本领。
今天，通过这个IFR，BIS正在更新EAR，以提升这些抵制的灵验性。该IFR旨在处理公众对2022年10月7日IFR抵制和后续关系王法的共同要求，即就怎么进行遵法侦察以证据IC不突出EAR抵制中划定的性能阈值提供更良好的率领。独特是，该IFR侧重于为“前端制造商”提供客不雅、明确的王法，旨在匡助更好地识别有可能以违抗好意思国国度安全和应酬计营利益的款式滚动的往来；加强遵法侦察智力，以确保新客户在提供可能顺应先进缱绻抵制水平的IC之前，经过“前端制造商”的适当审查；以及调动触及可能组成更高滚动风险的新客户的往来陈诉。
?2022年10月7日，好意思国工业与安全局（BIS）初次颁布一系列王法，适度中华东谈主民共和国（PRC）偏执他怜惜国度获取某些先进缱绻集成电路（IC）（即超出特定性能阈值的IC）及关系神志。这些王法旨在详实坏心国度和非国度行动体取得可挟制好意思国国度安全与应酬计谋方向的要道本领。??
为增强上述王法的后果，本次矫正对关系抵制进行了调动。此次更新复兴了公众针对2022年10月7日法例及随后王法建议的见地，独特是在怎么证据IC性能未超出管控阈值方面，建议了更良好的遵法侦察率领。
A、半导体是中国本领权术的中枢
中国寻求欺诈先进的缱绻IC和超等缱绻才智开发和部署先进的缱绻系统和东谈主工智能（AI）模子，以进一步收尾超越好意思国偏执盟友的军事才智的方向。先进或前沿的东谈主工智能才智，如大型东谈主工智能基础模子，不错调动大限制杀伤性兵器（WMD）、自主兵器和先进通例兵器的假想和履行。这些东谈主工智能模子援助的军事方案不错提升速率、准确性、规划和后勤。由于需要高处理才智，开发这些功能需要先进的缱绻IC。在中国东谈主工智能模子的开发和部署中使用先进的缱绻IC，将进一步收尾中国超越好意思国偏执盟友的军事才智的方向。
中国“正在赶紧扩大和提升其东谈主工智能（AI）和大数据分析才智，这可能会扩张到国内使用之外”，包括出口其数字威权生态系统以协助监视，并促进其在国外的影响。
B、对先进缱绻集成电路的出口管制
2022年10月7日，BIS发布了IFR，“实施很是出口管制：某些先进缱绻和半导体制造神志；超等缱绻机和半导体最终用途；实体清单修改”（2022年10月7号IFR），该IFR矫正了EAR，对某些IC、含有此类IC的缱绻机商品和某些半导体制造神志实施管制，并对EAR进行了其他篡改，以实施适当的关系管制，包括对某些“好意思国东谈主”行为。BIS确定，先进的缱绻IC和关系缱绻神志——其中很多源自好意思国或使用好意思国本领、软件或器具分娩——不错使中国发展某些增强的数据处理和分析才智，包括通过东谈主工智能应用，因为先进缱绻IC和关系缱绻神志的高处理才智。
具体而言，10月7日的IFR要求向中国出口或再出口突出一定性能阈值的集成电路和关系物品（举例，出口管制分类号（ECCN）3A090中划定的物品）需要许可证，这些物品是受EAR拘谨的某些本领或软件的“平直家具”，或者是由手脚此类本领或软件平直家具的工场或工场主要部件分娩的。该王法还对向实体清单上的某些实体出口任何受《出口管制条例》拘谨的物品建议了许可证要求，这些物品是受《出口管制条例》拘谨某些本领或软件的“平直家具”，或者是由工场或工场的主要部件分娩的，而工场或工场是此类本领或软件平直家具。这一要求极地面适度了中国对“先进节点集成电路（IC）”的探望，因为分娩“先进节点IC”需要好意思国的本领、软件和器具。若是不使用好意思国的本领、软件和器具，突出10月7日IFR中设定的先进缱绻IC的抵制阈值将极具挑战性，因此抵制这些神志大大镌汰了中国自主分娩先进缱绻集成电路的才智。
2023年10月25日，BIS更新了10月7日IFR实施的抵制措施，以应付本领朝上并确保抵制措施保抓灵验。独特是，BIS了解到，某些很是的IC不错提供与10月7日IFR中抵制的IC险些相配的AI模子磨真金不怕火才智，因此进一步适度了这些IC。因此，IFR“实施很是的出口管制：某些先进缱绻神志；超等缱绻机和半导体最终用途；更新和更正”（AC/S IFR）（88 FR 734582023年10月25日）调和了对先进缱绻和东谈主工智能应用至关紧迫的先进缱绻集成电路的参数，并弃取了新的措施来处理掩饰管制的风险，包括将先进缱绻集成芯片的许可证要求扩大到适用于D:1、D:4和D:5国度组。
除了对中国和其他地点的先进缱绻IC和关系神志（如ECCN 3A090中划定的神志）实施许可要求外，BIS还通过AC/S IFR提供了率领，以匡助确保半导体代工场不会不测中违抗基于性能阈值的抵制。
具体而言，AC/S IFR通过将13家参与先进缱绻IC开发的中国实体添加到实体清单中，对其施加了许可要求，包括触及笔据§734.9（e）（2）（脚注4）受EAR拘谨的番邦分娩物品的往来。
此外，AC/S IFR提供了很是的危机信号和遵法侦察要求，以匡助“前端制造商”（即由另一方假想的IC制造商）确定IC假想是否顺应划定的性能阈值，从而在运往关系国度时需要许可证。这些旨在协助“前端制造商”评估IC假想师提供的研究IC性能才智的信息，并评估番邦方面是否试图通过违警制造受限IC来掩饰抵制。独特是，“Red Flag”（红旗法案）为先进集成电路的分娩商提供了特定的身分，以识别潜在的先进缱绻集成电路，而不管客户对家具本领参数的断言怎么。
具体而言，若是将分娩的物品是集成电路、缱绻机、“电子组件”或包含500多亿个晶体管和高带宽存储器（HBM）的“组件”，它就会发出一个危机信号，标明笔据《出口管制条例》很可能需要许可证。笔据BIS的法子作念法，出口商、再出口商或转让东谈主（国内）需要侦察情况和筹划最终用途、最终用户或最终目标地国度以处理红旗问题。若是该问题莫得得到充分处理，那么出口商、再出口商或转让东谈主（国内）应向BIS提交参谋见地请求或向BIS建议许可证肯求，寻求BIS的率领。
2024年12月2日，BIS发布了另一份IFR，“番邦分娩的平直家具王法加多，以及对先进缱绻和半导体制造神志抵制的调动”（FDP IFR），对某些先进缱绻神志、超等缱绻机和半导体制造斥地的EAR抵制进行了篡改，其中包括对某些半导体制造斥地和关系神志加多新的抵制，为某些商品制定新的番邦平直家具（FDP）王法，以减轻某些目标地或关系实体分娩“先进节点IC”的才智，对某些对先进缱绻很紧迫的高带宽存储器（HBM）加多新的管制，并澄澈对允许使用神志的某些软件密钥的管制。举例软件器具。
FDP IFR与另一项BIS最终王法同期发布，该王法题为“实体清单的加多和修改；以及从考证的最终用户（VEU）规划中删除”（实体清单王法）（89 FR 96830 2024年12月5日），该王法加多并修改了实体清单，以确保对某些要道本领实施适当的EAR抵制，并尽量减少滚动到关系实体的风险。
2025年1月13日，BIS提交了一项与该IFR关系的王法，即“东谈主工智能扩散框架”IFR（AI扩散IFR），供公众检查，该王法对出口、再出口或转让（国内）ECCN 3A090.a、4A090.a分类的先进缱绻IC以及§742.6（a）（6）（iii）（a）中的关系.z神志建议了环球区域褂讪（RS）许可证要求，并创建了几个例外和授权门路，以促进低滚动风险或以其他款式促进好意思国国度安全或应酬计营利益的往来，包括好意思国的本领率先地位。
此外，在2025年1月，BIS提交了一份与该IFR关系的最终王法“实体清单的补充”（锻造实体清单王法）供公众查阅，该王法矫正了EAR，在实体清单中加多了16个实体，包括中国（14）和新加坡（2）的目标地下。
C、与“适用的先进逻辑集成电路（IC）”关系的很是抵制的国度安全基础
2022年10月7日IFR实施后，BIS链接研究和评估其抵制措施在保护好意思国国度安全和应酬计营利益方面的灵验性。为此，BIS依靠开源陈诉、公众指摘、行业分析以及好意思国政府可用的其他信息开头。在畴昔的一年里，国际清理银行确定有必要对现存的抵制措施进行修改。
BIS评估合计，关系实体清单条目、红旗要乞降本领率领并莫得十足确保为IC假想东谈主员分娩IC的代工场和IC供应链中的其他关系公司大致明确确定这些IC是否顺应或突出ECCN 3A090抵制参数。
如上所述，EAR提供了一系列红旗方针，代工场不错使用这些方针来评估IC的性能水平。然则，BIS评估称，试图将顺应ECCN 3A090抵制参数的IC滚动到未经授权的最终用途和最终用户的实体可能会诬蔑其IC的性能，使锻造厂难以充分考证此类家具的性能。启航点，BIS仍是评估，晶体管数目低于现时红旗19（500亿晶体管数目）划定的IC不错达到ECCN 3A090划定的性能阈值。因此，红旗方针莫得为收到晶体管数目低于500亿的IC订单的代工场提供任何率领，以考证客户对这些IC是否属于ECCN 3A090的断言。
此外，评估IC性能的这些本领挑战可能出当今IC分娩过程的多个阶段。若是代工场不抵制IC的最终封装，IC有被滚动的风险，自后被封装成突出ECCN 3A090中划定的性能阈值的家具。举例，客户不错要求晶体管计数刚好低于现时晶体管计数红旗阈值的IC，并与OSAT公司坚硬合同，将该IC整合到突出ECCN 3A090中划定的性能阈值的封装家具中。评估IC最终性能才智的这些挑战加多了锻造厂无法发现第三方走避BIS抵制的风险。
即使在锻造厂通过封装和测试保抓对晶圆的抵制的情况下，BIS也发现了确保顺应先进缱绻IC抵制的挑战。BIS了解到，合同安排可能会谢旷世工场分析某些买卖机密信息（举例假想文献），这些信息将使IC的最终使用和性能才智愈加昭彰。此外，基于假想文献评估IC的性能可能具有挑战性。这种对IC性能缺少可见性意味着此类IC可能会突出ECCN 3A090性能阈值，并最终被滚动到中国和其他国度安全问题目标地或被拒接的实体，用于先进的东谈主工智能应用。因此，BIS评估称，通过可考证的本领方针，如节点（可由代工场立即考证）和晶体管计数（可通过代工场和OSAT之间的通讯考证），抵制将更灵验。
IC假想者可能诬蔑顺应ECCN 3A090抵制参数的“适用高等逻辑IC”的ECCN，并将这些IC滚动到未经授权的最终用途或最终用户的风险不是假设的。BIS不雅察到，中国实体和其他实体通过中介机构和/或空壳公司抓续发愤走避对“高等缱绻IC”的抵制，以及通过实体清单施加的适度。开源陈诉刻画了中国公司使用番邦子公司或其他款式购买受EAR抵制的IC。为了应付这些发愤，以及中国境表里（包括EAR中划定的香港和澳门独特行政区）寻求通过转运、滚动和探望寰宇各地目标地具有先进缱绻IC的数据中心来获取先进缱绻IC，AC/S IFR和AI Diffusion IFR扩大了出口、再出口或转让（国内）先进缱绻IC所需许可证的目标地界限。
尽管BIS的抵制措施是灵验的，但它们并莫得十足烦嚣先进缱绻IC滚动到中国和其他受怜惜的目标地和实体。因此，BIS已确定，有必要对这些集成电路进行进一步适度，以确保先进的缱绻集成电路只出口给滚动到受适度实体的风险较低的客户。诚然某些IC假想东谈主员和/或OSAT在盲从出口管制方面有着悠久的历史，但需要更多的保险措施来确保中国和其他实体无法通过从第三方滚动来探望先进的缱绻IC。
为此，该IFR对“前端制造商”以及“OSAT”公司建议了更等闲的许可要求，寻求笔据ECCN 3A090.a向环球任何目标地出口、再出口或转让（在国内）某些“适用的先进逻辑集成电路”（见EAR§742.6（a）（6）（iii）（a），与新的疑望1至3A090长入使用），除非通过疑望1至3A-090第a.至c.段中概述的三种款式中的任何一种克服许可证要求。为了排斥在这一扩大界限内可能拿获的渊博低风险往来，该王法提供了三种方法来克服许可证要求，并创建了可靠开头清单来考证“适用的高等逻辑IC”：
（i） 经批准的IC假想者（列于第740部分补充6中），
（ii）经批准的“OSAT”公司（列于第740部分第7号补充文献中），以及
（iii）笔据3A090.A疑望1中的法子识别授权IC假想者的方法。
经批准的上市实体是指向BIS提交请求以添加到名单中，并通过最终用户审查委员会（ERC）批准添加到关系名单中的实体。（对于§748.16（a）（4）和第III.B节中划定的作念出此类决定所使用的法子的刻画，请参见第III.D节）。
授权IC假想实体是指顺应新注1至3A090.a法子的IC假想实体。在2026年4月13日之前，授权IC假想实体包括总部位于中国台湾地区或国度组a:1或a:5中指定的目标地的统统IC假想实体，这些假想实体既不位于也莫得最终母公司总部位于中国澳门或国度组D:5（EAR第740部分第1号补充文献）中指定的方向地；况且已应允向“前端制造商”提交§743.9（b）中所述的适用信息，“前端制造商“必须向BIS陈诉。2026年4月13日之后，授权IC假想实体包括任何既顺应这些法子又提交了成为批准IC假想师肯求的IC假想师。然则，2026年4月13日之后被视为授权IC假想实体的任何公司，在提交成为批准IC假想实体的肯求180天后，将不再是授权IC假想实体。
该王法还修改了许可证例外东谈主工智能授权（AIA）和先进缱绻制造（ACM），以便某些例外仅适用于由经批准的IC假想师假想的神志，这些假想师可能会准确陈诉他们要求先进代工场制造的神志的ECCN。
二、本暂行最终王法概述
在本IFR中，BIS对EAR抵制进行了七类篡改。本IFR实施的六类变更在第三节中刻画如下：
A.矫正许可证例外AIA和ACM；
B.第740部分的第6和第7号新补充，包括批准的IC假想师和批准的“OSAT”公司的名单，以及指定目标地的授权IC假想师；
C.对为授权IC分娩先进缱绻IC的“前端制造商”建议新的陈诉要求，以及新的“了解你的客户”（KYC）审查表；
D.从批准的IC假想者和批准的“OSAT”公司名单中添加、修改和删除的肯求历程；
E.新界说；
F.矫正幼儿保育网，以澄澈幼儿保育网3A090的界限；
G.FDP IFR中对EAR的矫正和澄澈
三、 EAR的变化
A.对许可证例外情况的矫正东谈主工智能授权（AIA）和先进缱绻制造（ACM）
本IFR矫正了两个许可证例外界限内的神志：许可证例外AIA（§740.27）和许可证例外ACM（§740.28）。许可证例外AIA授权向位于第740部分第5号补充第（a）段所列目标地内的实体出口、再出口和转让（在国内）第（a”（1）和（a）（2）段中确定的物品，除非该实体的总部设在第740部分补充第5号补充第（b）段划定的目标地之外，或其最终母公司的总部设在该目标地之外。同期，笔据附加条件，对第（a）（3）段中的某些型号分量进行了扩张授权。
许可证例外ACM授权将顺应条件的物品（ECCN 3A090、4A090和关系.z商品、软件和本领）出口、再出口和转让（国内）给位于非国度组D:5中列出的目标地的“私营部门最终用户”，或中国澳门，前提是其总部不在中国澳门，也莫得总部设在中国澳门的最终母公司或国度组D:5中指定的目标地，若是最终用途是“开发”、“分娩”或储存（在仓库或其他访佛设施中）此类及格物品。
本IFR矫正了许可证例外AIA，加多了对三种顺应此例外条件的商品的要求：ECCN 3A090.a；5A002.z.1.a、z.2.a、z.3.a、z.4.a、z.5.a；以及5A992.z.1。这三个ECCN的要求划定，只好当这些ECCN由批准或授权的IC假想师假想时，它们才有经历取得此许可证例外，分别如第740部分补充6和ECCN 3A090.a疑望1所述。这一要求旨在确保锻造厂和其他寻求使用此例外的实体只好在神志由具有低滚动风险的实体假想的情况下才能这么作念。笔据ECCN 3A090.a注1的划定，授权IC假想实体是指（i）在中国台湾地区或国度组a:1或a:5中指定的地点，其总部既不在中国澳门，也莫得最终母公司总部在第740部分第1号补充文献的国度组D:5中指定的地点，以及（ii）其往来需盲从EAR第743.9条中的陈诉要求。
本IFR相通矫正了许可证例外ACM。对（b）款进行了矫正，加多了对三种顺应此例外条件的商品的要求：ECCNs 3A090.a；5A002.z.1.a、z.2.a、z.3.a、z.4.a、z.5.a；以及5A992.z.1。这三个ECCN的要求划定，只好由经批准或授权的IC假想师假想的ECCN才有经历取得此许可证例外，分别如第740部分补充6和ECCN 3A090.a疑望1所述。与许可证例外AIA的新要求一样，这一要求旨在确保寻求使用许可证例外ACM的锻造厂和其他实体只好在与滚动风险较低的实体互助时才能这么作念。
这些矫正确保了这三个ECCN的许可证例外ACM和AIA授权仅在由经批准或授权的IC假想师假想时可用，这救济了更安全的供应链。EAR仍然要求“前端制造商”对授权和批准的IC假想师进行抓续的本领和KYC遵法侦察，并将停止陈诉给BIS。这确保了BIS领有这些实体的最新信息，使BIS大致对陈诉的任何关系信息弃取行动。下文将更良好地筹划用于指定授权和批准的IC假想师的身分，但被确定具有刚劲的出口管制合规历史并经过好意思国政府审查的实体可能是值得信托的IC假想师。此外，这些例外情况适用于总部位于A:1、A:5和中国台湾的授权IC假想实体假想的物品，这些国度是多边出口管制轨制（举例《通例兵器和两用货色和本领出口管制瓦森纳安排》）的成员国，有权抵制怜惜的要道物品，或有动机确保盲从这些很是要求。这些目标地与好意思国政府有着共同的利益，即打击先进节点IC的滚动或挥霍，促进相互安全，这些目标地的公司频繁向先进代工场诬蔑其家具本领规格的可能性较低。
笔据本IFR的变化，这些矫正后的许可证例外将促进低风险贸易，同期允许好意思国政府启航点审查此类先进IC的潜在批准实体，而不是只是依靠代工遵法侦察来识别潜在的滚动风险。与授权IC假想师关系的陈诉要求还将使好意思国政府大致了解这些实体与先进代工场之间的考证过程，以确保其按预期运行。因此，总部位于中国澳门或国度组D:5中指定的目标地的实体将更难取得受EAR拘谨的先进缱绻IC，因为它们试图通过可能诬蔑其家具本领规格的实体下订单，然后将先进缱绻IC滚动到受适度的目标地。
B.第740部分的第6和第7号新补充，包括批准的IC假想实体和批准的“OSAT”公司以及授权的IC假想实体名单
对第740部分进行了矫正，加多了第6号和第7号补充，以创建两个新的实体列表：经批准的IC假想实体（补充6）和经批准的“OSAT”公司（补充7）。
在决定最初将哪些实体纳入这些补充文献时，最终用户审查委员会（ERC）的代表机构评估了各式国度安全和应酬计谋身分，包括公司参与适当最终用途行为的纪录；公司的出口许可证和关系历史纪录，标明盲从好意思国出口管制，以及存在与该公司研究的其他潜在贬损信息（举例，激发对公司统统权问题的信息）；肯求东谈主是否有弥远购买先进集成电路的历史；肯求东谈主详实挥霍和滚动缱绻资源的才智；公司总部偏执主要筹备形势的位置；公司集成电路贸易的数目和性质；以及BIS确定的其他关系身分。在决定哪些实体需要纳入或从这些补充中删除时，ERC将应用交流的身分。
i.在第740部分加多第6号补充
ECCN 3A090.a注1中援用的第740部分第6号新增补列出了经批准的IC假想实体：
Advanced Micro Devices（AMD）、Alphabet、Amazon、Analog Devices（ADI）、Apple（苹果公司）、BAE Systems、Block、波音公司、博通、Cerebras Systems、Cisco Systems、Hewlett-Packard Enterprise Company（HPE）、Honeywell International、Infineon Technologies AG（英飞凌）、Intel（英特尔）、International Business Machines Corporation（IBM）、L3Harris Technologies、Marvell Technology、联发科、Meta Platforms、Micron Technology（好意思光科技）、微软、三菱集团、诺基亚、英伟达、恩智浦半导体、高通公司、雷神公司、Realtek、索尼集团、特斯拉、德州仪器（TI）、西部数据。
第748.16节解释了怎么肯求添加到经批准的IC假想实体名单中。要添加到批准的IC假想实体名单中，规折柳娩一个或多个ECCN 3A090.a分类的IC的IC假想实体必须以参谋见地的体式向BIS提交请求，并附上某些所需的信息，即第748部分新补充4中的信息。将公司添加到第740部分第6号补充中批准的IC假想者名单的参谋见地请求的处理将效用《出口管制条例》第748部分第9号补充中划定的审查已考证最终用户请求的跨部门历程。BIS将对最初包含在第740部分第6号补充中的公司进行补充外联，以确保链接盲从EAR，包括本IFR颁布的要求。
ii、在第740部分加多第7号补充
第740部分第7号补充文献将以下公司列为经批准的“OSAT”公司，参见ECCN 3A090.a的注1：
Amkor Technology（安靠）、Ardentec Corporation、ASE Technology Holding（日蟾光投控）、Doosan Tesna、Fabrinet、Giga Solution Tech、GlobalFoundries、HT Micron Semiconductors SA、Intel Corporation、International Business Machines Corporation（IBM）；KESM Industries Berhad、LB Semicon、Micro Silicon Electronics、Nepes Corporation、Powertech Technology Inc（PTI）、QP Technologies、Raytek Semiconductor、Samsung Electronics（三星电子）、SFA Semicon、Shinko Electric Industries、Sigurd Microelectronics Corporation、台积电（TSMC）和联华电子（UMC）。
为了制定这份名单，BIS确定了咫尺从事“适用先进逻辑IC”分娩的“OSAT”公司，这些公司总部设在澳门除外或《出口管制条例》第740部分补充1中国度组D:5中指定的地点。BIS和其他出口管制机构随后逐案审查了这些实体。笔据对好意思国政府可用的开源和其他信息的审查，这些公司已被确定为取得批准。因此，这些公司对于最终封装家具的“团聚近似晶体管计数”的诠释可用于克服ECCN 3A090.a疑望1中的假设，即“适用的高等逻辑集成电路”是3A090.a.家具。
为了肯求被添加到批准的“OSAT”公司名单中，§748.16划定，规划测试、拼装或封装一个或多个突出3A090本领阈值的物品的“OSAT”公司必须以参谋见地的体式向BIS提交请求。处理将公司添加到第740部分第7号补充中批准的“OBAT”公司名单的参谋见地请求将效用《出口管制条例》第748部分第9号补充中划定的审查教化证的最终用户请求的跨部门历程。
BIS将对最初包含在第740部分第7号补充中的公司进行补充外联，以确保链接盲从EAR，包括本IFR颁布的要求。
iii.为授权IC假想实体分娩“适用的高等逻辑集成电路”的“前端制造商”的陈诉要求。
第743.9节为授权IC假想实体加多了分娩ECCN 3A090.a中划定的任何IC的“前端制造商”的新陈诉要求。授权集成电路假想实体是指顺应新疑望1至3A090.a法子的实体，包括应允向“前端制造商”提交§743.9（b）中所述的适用信息，然后“前端制造商“必须向BIS陈诉，并将这些实体排斥在疑望1至3A-090.a中刻画的某多少可要求之外。这些新的陈诉要求旨在确保好意思国政府大致了解未列入运行批准的集成电路假想名单的公司。
请肃穆，BIS抓续监控出口许可和贸易数据，并可能对经批准的“OSAT”公司和经批准的IC假想者弃取纠正措施，包括实施陈诉要求，若是这些方建议好意思国国度安全或应酬计谋问题。
第743.9条第（a）款划定，分娩ECCN 3A090.a中划定的任何授权IC假想师的IC的“前端制造商”必须笔据本节向BIS提交陈诉（第743.9（a）条）。由于只好少数“前端制造商”大致分娩ECCN 3A090.a中划定的IC，因此不错整合较小的“前端制造商“的陈诉要求，他们不错匡助考证更等闲的IC假想师和他们互助的“OSAT”公司。构建“前端制造商”的陈诉要求可确保经济和合规背负最小化，并将其置于最有才智提供有助于处理潜在滚动问题的信息的公司身上。此外，“前端制造商”不需要提供研究出口、再出口或（国内）转让给授权IC假想实体并成为批准IC假想者的实体的信息。
第（b）至§743.9段确定了“前端制造商”必须相聚的信息，并将其纳入提交给BIS的每份对于授权集成电路假想师的陈诉中（举例，授权集成电路假想者的姓名、地址和研究款式；本部分第2号补充中包含的最终用户审查表；以及陈诉季度销售的ECCN 3A090.a中指定或假设指定的种种集成电路的刻画）。陈诉中对于ECCN 3A090.a中指定或假设指定的IC的信息应包括假想者、家具称号、型号（若是知谈）和陈诉季度内的销售量。这些信息使好意思国政府大致了解核查过程。
§743.9的临了三段提供了研究怎么提交陈诉以及在那处提交陈诉一般信息的更多信息。§743.9第（c）（1）款划定，笔据本节划定，必须每季度提交一次陈诉，第一次陈诉必须在2025年5月31日前提交，陈诉应涵盖2025年1月31日至4月30日历间的任何出口、再出口和转让（国内）。而后，（c）（2）段划定，BIS必须在5月31日之前收到肆意4月30日的陈诉期的陈诉。BIS必须在8月31日之前收到肆意7月31日的陈诉期的陈诉。BIS必须在11月30日之前收到肆意10月31日的陈诉期的陈诉。BIS必须在2月28日之前收到肆意1月31日的陈诉期的陈诉。
段落（d）提供了电子邮件地址，EAR.Reports@bis.doc.gov，其中陈诉必须在主题行中与授权的IC假想师一谈提交。（e）段指出，研究陈诉的一般信息或问题不错提交给国度安全抵制办公室，电话：（202）482-0092，或电子邮件：EAR.Reports@bis.doc.gov
第743.9节中筹划的授权IC假想者KYC审查表已通过本IFR添加到第743部分的第2号新补充中。本补充文献包含一份问卷，手脚EAR§743.9中授权IC假想师陈诉要求的一部分，必须填写该问卷。第743部分第2号补充表格中问题的未处理谜底“是”被视为红旗。“前端制造商”在链接进行往来之前需要进行很是的遵法侦察。表格中的问题是KYC最好实践，在这种情况下尤其紧迫，因为公司有可能寻求先进的锻造服务来掩饰对先进缱绻神志的抵制。它们不是遵法侦察要求的良好清单，但提供了应手脚KYC筛查一部分的紧迫信息。这些问题集合在三个方面：授权IC假想者的正当性；授权IC假想者是否与笼统筛选名单上的任何条目相匹配；以及筛查特定往来的任何其他方；以及一般的危机信号，举例货运代理公司是否被列为最终目标地，或者任何一方是否似乎为往来支付了过高的用度。
D.从批准的IC假想者和批准的“OSAT”公司名单中添加、修改和删除的肯求历程
i.对参谋见地历程的篡改，用于请求从批准的IC假想师或批准的“OSAT”公司名单中添加、修改或删除。
在§748.3（c）（参谋见地）中，本IFR进行了矫正，以说明参谋见地智力，该智力将用于要求一方从第740部分补充6中的批准IC假想师名单中添加、删除或修改，或从第740部补充7中的批准“OSAT”公司名单中删除或修改。这些变更在§748.3第（c）（4）款中实施。本IFR将现存的（c）（4）段再行定名为（c）段（5）。
ii.第748.16节：肯求加多、修改或删除已批准的IC假想者和已批准的“OSAT”公司名单。
第748部分进行了矫正，加多了新的第748.16节，用于批准IC假想师和批准的“OSAT”公司的添加、删除或修改请求。为了有经历被列入《出口管制条例》第740部分第6或第7号补充文献，§748.16指出，肯求东谈主必须盲从本节第（a）至（d）款的划定。这些划定在本节第III.D.ii节的以下段落中进行了更良好的筹划，成立了批准的IC假想者的经历和批准的“OSAT”公司地位，并制定了从批准的IC假想师和“OSAT“公司名单中添加、修改和删除的契约。第748.16节指出，若是《出口管制条例》第740部分第6号或第7号补充中列出的请求未获批准，则不会触发新的许可要求。此外，这么的停止不会使该实体莫得经历取得BIS的许可证批准，也不排斥随后批准第740部分补充6或7中列出的请求。这些澄澈是为了确保实体不会被劝戒肯求列入本补编。
§748.16第（a）（1）款划定，只好假想、拼装、测试或封装集成电路的实体，或有可靠规划这么作念的实体，才会被接洽添加到第740部分第6或第7号补充中的列表中。总部或最终母公司总部设在中国澳门或目标地位于D:5国度组的实体不顺应经历，因为它们靠近着向“前端制造商”提供不准信服息的广博压力，以取得先进的代工服务，制造受适度的先进集成电路。与此同期，莫得假想、拼装、测试或封装IC况且莫得可靠规划这么作念的实体莫得经历被列入这两个名单，因为他们无法诠释我方莫得假想、安装、测试或包装的IC的性能规格。
第（a）（2）款划定，在请求将信息添加到清单中时，应包括第748部分第4号补编中的信息。此所需补充中的信息与教化证的最终用户（VEU）肯求东谈主所需的信息绝顶相似（即，统统权、纪录保存方法、顺应§748.16统统划定的诠释以及证据和应允声明）。
第（a）（3）款提供了一个电子邮件地址，用于发送统统类型的请求。请求必须以参谋见地请求的体式提交，如§748.3（c）所述，请求应记号为“批准的供应链实体请求”，并通过电子邮件发送至approved_supply_chain@bis.doc.gov.
第（a）（4）款划定了最终用户审查委员会（ERC）在评估肯求东谈主是否有经历被列为经批准的IC假想者或经批准的“OSAT”公司时使用的一些身分。
这些身分包括：（一）肯求东谈主特意从事适当最终用途行为的纪录；（ii）肯求东谈主盲从好意思国出口管制；（iii）批准前需要进行现场审查；（iv）肯求东谈主顺应被列为招供IC假想者的要求的才智；（v） 肯求东谈主详实挥霍和滚动缱绻资源的才智；以及（vi）肯求东谈主与好意思国和番邦公司的关系。
此外，第（a）（4）款详情还划定，在评估IC假想者或“OSAT”公司取得批准地位的经历时，ERC将接洽肯求东谈主总部所在国度的出口管制景况，以及这些国度对多边出口管制轨制的救济和盲从情况。统统这些身分皆与评估肯求东谈主盲从统统好意思国出口管制法例并组成低滚动风险的风险研究。
第（a）（5）款指出，经批准的IC假想者和经批准的“OSAT”公司的名单可能会被全部或部分矫正、暂停或磨灭。
第（a）（6）款强调，在添加或修改请求中提交的信息被视为组成对现存事实或情况的抓续述说。与授权研究的任何要紧或践诺性变更，非论状态是否已授予或仍在接洽中，皆必须实时陈诉给BIS。这些划定确保取得批准的IC假想者身份以及是否授予该身份的方案得到最新信息的见告。
第（b）款要求请求东谈编缉据《出口管制条例》第762部分划定的纪录保存要求，保留与笔据§748.16提交的统统请求研究的纪录。这是为了确保在进行侦察时，BIS不错要求获取在取得和惊叹名单状态过程中所作念的关系事实和述说。
第（c）段确定了授权集成电路假想东谈主员需要向分娩ECCN 3A090.a下分类的集成电路的“前端制造商”陈诉的信息，“前端制造商“必须向BIS陈诉这些信息。这些陈诉要求见第三节c中筹划的授权集成电路假想东谈主员的§743.9陈诉要求。
临了，被列为经批准的IC假想者和经批准的“OSAT”公司的实体不错按照本节第（a）（2）款的率领，要求删除其在《出口管制条例》第740部分第6或第7号补充中的列名。第（d）段指出，纪录保存和向“前端制造商”或“多个前端制造商”陈诉必须链接进行，直到《出口管制条例》更新，将该实体从《出口管制办法》第740部分第6或第7号补充中删除。任何最终用户审查委员会成员皆有权笔据EAR第748部分第9号补充中的权限，建议对IC假想者名单和OSAT名单中的条目进行添加、修改或删除的建议。
E.新界说
第772.1节进行了矫正，加多了五个界说：“16/14纳米节点”、“团聚近似晶体管计数”、“适用的高等逻辑集成电路”、“前端制造商”和“外包半导体拼装和测试（OSAT）”。这些术语被添加到§772.1中，以匡助公众简短找到这些术语的界说，因为它们在EAR的多个部分中使用。
“16/14纳米节点”、“团聚近似晶体管计数”和“适用的高等逻辑集成电路”的新界说以一种款式界说了这些本领术语，这将在EAR下为这些术语的使用位置加多更大的特异性。“前端制造商”和“外包半导体拼装和测试（OSAT）”的新界说为EAR的目标界说了这些类型的实体，并将使出口商、再出口商和转让东谈主更容易识别这些类型的主体。
本IFR还修改了“高等节点集成电路”的界说，修改了动态就地存取存储器（DRAM）IC的第（3）段，将存储单元面积从“小于0.0019?m2”修改为“小于0.0026?m2”，并将存储密度从“大于0.288千兆位/平淡毫米”矫正为“大于0.20千兆位每平淡毫米”。此外，该王法加多了“每个管芯突出3000个硅通孔”的参数，以确保拿获笔据该界说要拿获的统统DRAM IC。此外，在界说的疑望2中，“千兆字节”一词改为“千兆比特”。研究这些矫正的更多说明，请参阅第III.G.i.b节。
F.矫正以澄澈ECCN 3A090.a的界限
BIS寻求进一步确保“前端制造商”和“OSAT”公司的客户，包括潜在的空壳公司，不可通过诬蔑其IC假想的性能来走避对先进缱绻IC的抵制。因此，BIS已确定，“前端制造商”仅依靠最终用户或往来其他方的诠释来证据ECCN是不够的。因此，本IFR通过矫正ECCN 3A090.a对第774部分的第1号补充进行了矫正。
本IFR在ECCN 3A09.a中加多了疑望1，以澄澈当“前端制造商”或“OSAT”公司寻求出口、再出口或转让（国内）任何“适用的高等逻辑集成电路”时，不错推定该物品是3A090.a.，是为数据中心假想或销售的。除非克服了这一假设，不然“前端制造商”或“OSAT”公司必须盲从适用于3A090.a中划定的神志的统统要求。
不错通过以下三种款式之一克服这一假设：
i.若是“适用的高等逻辑集成电路”的假想实体是经批准或授权的IC假想实体。
如上所述，经批准的IC假想实体已由好意思国政府审查，而在2026年4月13日之前，经授权的IC假想师包括统统IC假想实体（a）总部位于中国台湾地区或国度组a:1或a:5中指定的目标地，既不位于也莫得最终母公司总部位于澳门或国度组D:5（EAR第740部分第1号补充文献）中指定的方向地，以及（b）其往来需盲从EAR第743.9条中的陈诉要求。
2026年4月13日之后，若是一家公司既顺应这些法子，又提交了成为获批IC假想实体的肯求，则将被视为授权IC假想实体180天。以这种款式构建ECCN允许大多数IC假想东谈主员（因为上述目标地占“前端制造商”收入的绝大多数）在莫得许可证的情况下进行往来，但提升了好意思国政府对这一批准的供应链历程的可见性。独特是，总部位于中国台湾地区或国度组a:1或a:5指定目标地的授权IC假想师，若是其“前端制造商”顺应此类客户的陈诉要求，则不错克服这一假设。2026年4月13日之后，取得豁免的主要款式是成为经批准的IC假想师（此处刻画的180天阶梯除外）。
ii.若是IC芯片由“前端制造商”在中国澳门除外的地点或第740部分补充1中国度组D:5中指定的目标地进行封装，则“前端制造商“的诠释，即
（a）最终封装IC的“团聚近似晶体管数目”低于300亿个晶体管，或
（b）最终封装的IC不包含高带宽存储器（HBM），况且最终封装的集成电路的“团聚推测晶体管数目”在2027年完成的任何出口、再出口或滚动（国内）中低于350亿个晶体管；或
（c）2029年或之后完成的任何出口、再出口或转让（国内）400亿个晶体管，则这克服了ECCN 3A090.a中划定的IC的假设。
由“前端制造商”我方在D:5或澳门除外的地点完成的封装将使该芯片制造商大致对芯片的本领参数进行着实、可靠的评估。若是“前端制造商”我方进行包装，他们将明确知谈最终的包装物品是否突出了上述划定的适用晶体管阈值，因此前端制造商不需要十足依赖客户的信息。
iii.若是IC由《出口管制条例》第740部分第7号补充中列出的经批准的“OSAT”公司封装，则该经批准的公司应诠释：
（a）最终封装IC的“团聚近似晶体管数目”低于300亿个晶体管，或
（b）最终封装的IC不包含高带宽存储器（HBM），况且最终封装IC在2027年完成的任何出口、再出口或转让（国内）的“团聚接近晶体管数目”均低于350亿个晶体管；或
（ii）2029年或之后完成的任何出口、再出口或转让（国内）400亿个晶体管，则这克服了ECCN 3A090.a中划定的IC的假设。
鉴于好意思国政府已对这些实体进行了评估，以准确陈诉最终包装物品的最终性能，因此，由经批准的“OSAT”公司完成包装应能对最终物品的本领规格进行可靠评估。
若是一家经批准的“OSAT”公司大致证据最终家具不包含突出适用数目的晶体管（笔据出口、再出口或国内转让的年份指定），那么这种家具不太可能是先进的AI芯片。这三个条件中的任何一个皆足以提升客户对IC性能的认证的着实度，从而使潜在客户大致在不肯求许可证的情况下链接进行。
在《出口管制条例》第740部分第6号补充中列出的经批准的IC假想实体莫得诠释“总处感性能”和“性能密度”的情况下，使用“16/14纳米节点”或以下，或使用非平面晶体管架构分娩的任何逻辑IC，若是其目标地是封装内“团聚近似晶体管计数”突出适用晶体管数目（如出口、再出口或国内转让年份所划定）的物品，或者如上所述，“前端制造商”或“OSAT”公司无法证据最终包装物品的“团聚近似晶体管计数”，则假设该物品为3A090.a为数据中心销售。
相通，由经批准的“OSAT”公司进行处理，并经过BIS和关系跨部门互助伙伴的审查，不错克服“适用的高等逻辑IC”是3A090.a神志并为数据中心假想或销售的假设。
紧迫的是，ECCN 3A090中的推定不适用于笔据ECCN 4A003.z、4A004.z、4A 005.z或4A090分类的物品。因此，本IFR划定的变更主要限于“前端制造商”寻求将IC出口给芯片假想实体或“OSAT”公司的情况。
注2: 3A090.a提供了管芯的“近似晶体管计数”的界说，即管芯的晶体管密度乘以以平淡毫米为单元的管芯面积。管芯的“晶体管密度”是用于制造管芯的工艺节点每平淡毫米不错制造的晶体管数目。
G.对FDP IFR所作念篡改的矫正
i.非买卖管制清单（CCL）修正案
a.对§744.11的矫正
本王法对§744.11（a）（2）（v）进行了矫正，以妥洽总部位于中国澳门或其最终母公司位于澳门或国度组D:5中指定的目标地的实体从国出门口或从统统国度再出口的许可证要求的家具界限，与总部位于第742部分第4号补充中未指定的国度的实体或其最终总公司位于第744.11条（a）款（3）（i）中的许可证划定的家具界限。具体而言，该王法在第（a）（2）（v）（a）（1）款的界限内加多了很是的ECCN，即ECCN 3B993，笔据该IFR，当今是ECCN 3B001（3B001.a.4、c、d、f.1、f.5、f6、g、h、k到n、p.2、p.4或r除外），3B002（3B002.c除外），3B611、3B903、3B991（3B991.b.2.a至3B991.b.2.b除外）、3B992、3B993或3B994。
b.矫正DRAM“高等节点集成电路”的界说
该王法更新了§772.1中DRAM IC的“高等节点集成电路”的界说，以澄澈（1）其先前的18纳米（nm）半间距法子BIS推测打算拿获的关系单元面积为0.0026平淡微米（?m2）；（2） 推测打算用其18nm半间距法子拿获的关系存储器密度为每平淡毫米0.20千兆位（Gb/mm2）；以及（3）每个管芯要拿获的硅通孔的关所有目是“每个管芯3000多个硅通孔”的参数。2022年10月，BIS笔据§744.6（c）（2）和744.23（a）(2)。在FDP IFR中，BIS平直参考这些本领参数，取代了18 nm半间距法子。
然则，笔据对DRAM分娩信息的进一步分析，BIS确定，由于IRDS界说和关系代工场分娩的DRAM的践诺参数，IRDS对“18nm半间距”的界说并不十足涵盖相配于“18nm一半间距”的DRAM IC。因此，它并不适度§744.23（a）（2）所涵盖的物品的出口、再出口和（在国内）转让，也不适度好意思国东谈主§744.6（c）（2)。因此，本次更新修改了单元面积和存储器密度参数，使其与DRAM行业18 nm半间距节点的分娩法子保抓一致，而不是基于DRAM存储器的表面模子而非践诺物理特质的IRDS对“18 nm半螺距”的界说。本次矫正对以前不受2024年12月5日FDP IFR中DRAM界说抵制的DRAM设施实施了最终用途和好意思国东谈主抵制。
c.对脚注5的矫正，触及对逻辑和DRAM“高等节点集成电路”“分娩”的救济
该王法扩大了适用于脚注5实体的新De Minimis和FDP所涵盖的最终用户界限，包括发生逻辑和DRAM“高等节点集成电路”“分娩”的任何最终用户设施。正如FDP IFR中所解释的那样，由于实体清单王法中刻画的特定国度安全和/或应酬计谋问题，包括救济或有可能救济中国分娩“先进节点集成电路”的发愤，包括用于军事最终用途，BIS在实体清单中加多了16个实体，并指定了脚注5。这些抵制措施补充了BIS在《出口管制条例》第744.6（c）（2）条和第744.23（a）（2中）条中对“先进节点集成电路”“分娩”的现存抵制措施。本IFR中的矫正将确保在“知谈”某一物品将运往位于关系设施的某些实体时，对某些番邦分娩的物品实施抵制，非论这些物品是否已被添加到带有脚注5的实体清单中。咫尺，BIS已决定对“分娩”逻辑和DRAM“先进节点集成电路”的设施加多域外管制。
d.对§734.4（a）（3）文本和脚注的矫正
本王法将§734.4（a）（3）中的“a”修改为“This”，以澄澈本节中的关系“商品”是ECCN 3B993.f.1中刻画的斥地。本IFR还更新了§734.4的脚注1，以处理行业对于哪些国度对这些物品进行抵制的问题。
e.矫正§734.9（a）以加多知情权
本王法对§734.9（a）进行了矫正，加多了第（a）（3）款，以澄澈BIS有权见告东谈主们，位于好意思国境外的番邦分娩的物品在顺应§733.9中任何FDP王法的要求时受EAR的拘谨，肆意本IFR班师之日，该王法由第（b）至（k）款组成，并见告东谈主们适用于此类物品的任何许可证要求。
f.更正§734.9中的四个音符称号，使其按礼貌陈设
在§734.9中，本IFR还再行指定了四个现存疑望，将疑望按数字礼貌陈设在该节中，以顺应《联邦公报》办公室对章节中疑望礼貌编号的要求。本IFR将（g）段疑望3再行指定为（g）款疑望4，将（h）（2）（ii）段疑望5再行指定为第（h）段疑望6，将（k）（1）（二）（B）段疑望三再行指定为第一（k）段疑望六，将第（l）段注七再行定名为第一（1）段疑望八。
g.在§734.9（h）（1）中加多疑望4
在高等缱绻FDP王法中，本IFR在§734.9（h）（1）中添加了疑望4，以领导制造设施和“OSAT”公司，笔据ECCN 3A090的疑望1，当IC是“适用的高等逻辑集成电路”时，不错推定该商品是ECCN 3A09.a，况且是为数据中心假想或销售的，即使用“16/14纳米节点”或以下或使用非平面晶体管架构分娩的逻辑集成电路。
h.矫正临时通用许可证（TGL）的家具界限——适度较少的中小企业“零件”、“组件”或“斥地
在第736部分的第1号补充中，本IFR矫正了第（d）（1）（i）（A）段中TGL的家具界限——第（d”（1）段中适度较少的SME“零件”、“组件”或“斥地”。本IFR删除了第（d）（1）（i）（A）段中对ECCN 3A991的援用，并在其位置添加了3B991，以纠正家具界限。
ii.商务管制清单矫正
a.矫正以加多调动3B001.f和3B993.f光刻斥地的神志
本王法在3B001.f.、3B993.f.、3D992、3D993、3E992和3E993下加多了新的段落，用于假想或修改商品、“软件”和“本领”，以调动3B001.f.1和3B993.f中划定的深紫外光刻斥地的最小可分辨特征尺寸和“专用卡盘覆盖层”。这些新的抵制措施涵盖了3B001.f.1.或3B993-f中莫得划定为此类斥地的“特意假想”“组件”或“附件”的神志，或是在关系的3D和3B ECCN中为此类斥地“开发”或“分娩”特意假想的“软件”和“本领”的神志。该王法还修改了EAR中的各式交叉援用，以包括3B001.f.6。
b.对ECCN 3B993和3B994的矫正
该王法修改了ECCN 3B993和3B994的标题，以划定这些ECCN中划定的商品的斥地和“特意假想”的“组件”和“配件”。BIS正在进行这些篡改，以使ECCN 3B993和3B994的界限与ECCN 3B001和3B002中的访佛抵制相妥洽。
c.对ECCN 3D992、3D993、3D994、3E992、3E993和3E994的矫正
对第3D992.a、3D993.a、3E993.a段进行了修改，加多了“特意假想”，以与其他990系列软件控件保抓一致。
ECCN 3D994和3E994进行了修改，在标题中添加了“特意假想”，以与其他990系列软件和本领抵制保抓一致。
ECCN 3E992进行了矫正，在标题中添加了“和”本领“如下（见受控物品清单）”，并添加了第3E992.a段，以抵制“特意假想”用于“开发”或“分娩”3B001.a.4、c、d、f.1、f.5、f.6、k至n、p.2、p.4、r中划定的商品的“本领”；或3B002.c；以及添加3E992.b来抵制3E992.a中未指定的“本领”，该本领被假想或修改为在深紫外浸没光刻斥地中或与深紫外浸渍光刻斥地一谈履行指定操作。
iii.蔓延FDP IFR的指摘期
该IFR将FDP IFR的书面见地截止日历蔓延至2025年3月14日。这一展期是为了让指摘者有更多的时间来审查在FDP IFR中对EAR的很是矫正和澄澈，并通过BIS正在进行的对于FDP IFR的公众宣传以及将为该IFR进行的公众宣传来了解他们的见地。蔓延FDP IFR的公众见地征询期不会改变该王法的班师日历。
四、 公众指摘
BIS迎接公众对这些很是的遵法侦察矫正以及本IFR中包含的任何其他变更发表见地。
五、保留条件
a.统统这个词IFR0的保留条件
对于因本监管行动而被取消许可证例外或出口、再出口或转让（国内）NLR经历的物品，在[插入日历为《联邦公报》公布日历后15天]由承运东谈主运往出口、再入口或转让（在国内）口岸的途中，笔据践诺订单，不错笔据之前的许可证例外经历或出口、转口或转让（境内）NLR赶赴该目标地，前提是出口、再收支口或转让（本国）已完成不迟于[在《联邦公报》上公布日历后45天插入日历]。
b.本IFR对先前授权的某些往来的保留条件
若是在本监管行动班师日历前的十二个月内，BIS豁免了笔据§744.11（c）或744.23（b）发布的见告所划定的许可要求对某一物品的出口、再出口或转让（国内），那么在BIS未弃取额生手动的情况下，该物品的出口或再出口或滚动（国内）将免于本监管行动所划定的任何许可要求。
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